砺器精工·引领未来｜砺晶半导体智能机器人产品发布仪式暨第一届中韩日泛半导体产业高峰论坛圆满落幕

2026 年 8 月 28 日，砺晶半导体智能机器人产品发布仪式暨**届中韩日泛半导体产业高峰论坛在江西赣州盛大举行。

本届盛会邀请到了赣州经开区党工委委员、管委会副主任吴佳丽出席并致辞。韩国现代、川崎机器人、TI 株式会社等国际龙头企业齐聚，赣南师范大学科研专家，长沙惠科光电、深圳曼恩斯特、冠英科技集团、砺晶半导体等产业链龙头企业参会，各方围绕半导体智能机器人、钙钛矿技术、供应链国产化替代、具身智能产业化等课题深度研讨，共探未来产业高质量发展新路径。

赣州新闻联播专题报道

砺晶半导体创始人钱磊发表《砺器精工・协同共进 —— 中外合作如何实现泛半导体产业升级》主旨演讲，立足产业全局，阐释砺晶的发展使命与战略布局。

砺晶创始人钱磊表示，砺晶深耕钙钛矿光伏、半导体晶圆、平板显示领域洁净智能搬运机器人研发制造，依托大量产线验证与实战积累，打造出涵盖晶圆传输、大尺寸基板搬运、EFEM 设备前端集成模块的完备产品体系。

展望未来，砺晶将坚持技术创新驱动发展，精益管理提升效率，优质产品赢得市场，联动中韩日产业链各方，共建开放共赢产业生态，助力国产泛半导体装备实现关键环节替代与产业突围。

本次活动的核心亮点，是砺晶半导体技术联合创始人刘雨钟（韩）带来的智能机器人产品发布。活动现场正式发布多款新型半导体智能机器人。覆盖真空显示面板、真空半导体晶圆、方形晶圆、钙钛矿光伏等核心赛道。

其中，8G钙钛矿光伏基板重载机器人突破超大尺寸、90kg重载、微米级高精度协同作业瓶颈，填补国内外技术空白；8.6G面板搬运机器人适配超大世代玻璃基板搬运需求，多项独创结构设计补齐国产高端搬运装备短板。

在行业分享环节，赣南师范大学教授高进伟、惠科 FA 自动化处处长贺翔、曼恩斯特平涂事业部销售总监刘颖、即先冠英总经理朱智佳，浙江铁榔头机电科技有限公司CTO李志敏等行业专家围绕中外产业协同发展、半导体与显示面板国产化突破、前沿材料技术攻坚、高端自动化装备创新、AI智驱技术落地、跨国产业链联动等议题展开深度探讨。

五场分享层层递进、精彩纷呈，现场嘉宾沉浸其中，共同描绘出一幅泛半导体产业协同创新、加速突围的宏伟蓝图。

上午议程的压轴环节，战略合作启动仪式在全场嘉宾的共同见证下隆重举行。参会公司代表共同登台，携手启动象征产业协同与合作共赢的战略按钮，标志着砺晶半导体与产业链伙伴在泛半导体智能装备领域的合作迈入新阶段。

这一刻，不仅是砺晶半导体发展历程中的重要里程碑，更是中韩日泛半导体产业协同创新的生动写照。未来，各方将以本次启动为契机，在技术研发、产线验证、市场拓展等方面深化合作，共同推动国产泛半导体装备的高质量发展。

下午，参会嘉宾分批乘车前往砺晶半导体厂区进行实地参观。在专业讲解人员的引导下，嘉宾们深入了解了砺晶智能搬运机器人的研发、生产与测试全流程，近距离观摩了产品在模拟产线中的实际运行表现。

参观过程中，嘉宾们对砺晶产品的技术性能与制造工艺给予高度评价，并就具体应用场景、定制化需求等话题与砺晶技术团队展开深入交流，多个合作意向在现场洽谈中初步达成。

当晚，砺晶半导体举办了答谢主题晚宴，感谢各位嘉宾与合作伙伴长期以来的支持与信任。晚宴现场气氛热烈，嘉宾们畅叙友情、共谋合作，为本次活动画上圆满句号。

本次砺晶半导体智能机器人产品发布仪式暨**届中韩日泛半导体产业高峰论坛的成功举办，不仅是一次产品与技术的集中展示，更是一场产业与生态的深度集结。

从战略发布到产品亮相，从大咖论道到战略合作，从实地参访到深度洽谈，本届论坛以 "砺器精工・协同共进" 为内核，全方位展现了砺晶半导体在泛半导体智能搬运领域的技术积淀与产业抱负，更为中国泛半导体装备国产化突围凝聚了共识、汇聚了力量。

站在新的历史起点，砺晶半导体将继续秉持 "严谨、细致、务实、高效" 的企业作风，以技术创新为引擎，以产业协同为路径，以国产替代为使命，携手全球产业链伙伴，共同推动泛半导体智能搬运技术的持续突破与产业生态的繁荣发展 ——晶启新程，智领未来，砺晶半导体与您共赴泛半导体产业的星辰大海！